5SGXMA3H3F35I4N
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| Teilenummer | 5SGXMA3H3F35I4N |
| PNEDA Teilenummer | 5SGXMA3H3F35I4N |
| Beschreibung | IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.204 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 4 - Nov 9 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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5SGXMA3H3F35I4N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 5SGXMA3H3F35I4N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
5SGXMA3H3F35I4N, 5SGXMA3H3F35I4N Datenblatt
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5SGXMA3H3F35I4N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® V GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 128300 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 340000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 23704576 |
| Anzahl der E / A. | 432 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.82V ~ 0.88V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 95 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® Anzahl der LABs / CLBs 864 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3888 Gesamtzahl der RAM-Bits 49152 Anzahl der E / A. 180 Anzahl der Tore 164674 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BBGA Lieferantengerätepaket 256-PBGA (27x27) |
