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5SGXEB6R3F40I4N

5SGXEB6R3F40I4N

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGXEB6R3F40I4N
PNEDA Teilenummer 5SGXEB6R3F40I4N
Beschreibung IC FPGA 432 I/O 1517FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.122
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

5SGXEB6R3F40I4N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGXEB6R3F40I4N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGXEB6R3F40I4N, 5SGXEB6R3F40I4N Datenblatt (Total Pages: 24, Größe: 214,61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2 Datenblatt Cover
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5SGXEB6R3F40I4N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GX
Anzahl der LABs / CLBs225400
Anzahl der Logikelemente / Zellen597000
Gesamtzahl der RAM-Bits61688832
Anzahl der E / A.432
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FBGA (40x40)

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Anzahl der LABs / CLBs

256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

608

Gesamtzahl der RAM-Bits

8192

Anzahl der E / A.

125

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

156-BCPGA

Lieferantengerätepaket

156-CPGA (42.16x42.16)

Hersteller

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Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

6278

Anzahl der Logikelemente / Zellen

100448

Gesamtzahl der RAM-Bits

4451328

Anzahl der E / A.

278

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

175

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

17110

Anzahl der Logikelemente / Zellen

362000

Gesamtzahl der RAM-Bits

19822592

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

LFXP2-40E-5FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

5000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

906240

Anzahl der E / A.

540

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

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