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5SGXEB6R2F43C1N

5SGXEB6R2F43C1N

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGXEB6R2F43C1N
PNEDA Teilenummer 5SGXEB6R2F43C1N
Beschreibung IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.590
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5SGXEB6R2F43C1N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGXEB6R2F43C1N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGXEB6R2F43C1N, 5SGXEB6R2F43C1N Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SGXEB6R2F43C1N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GX
Anzahl der LABs / CLBs225400
Anzahl der Logikelemente / Zellen597000
Gesamtzahl der RAM-Bits61688832
Anzahl der E / A.600
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

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410

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

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Anzahl der LABs / CLBs

62190

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1088325

Gesamtzahl der RAM-Bits

58265600

Anzahl der E / A.

624

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1924-FCBGA (45x45)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

11519

Anzahl der Logikelemente / Zellen

147443

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

498

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

84

Anzahl der Logikelemente / Zellen

672

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

152

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

208-RQFP (28x28)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15000

Gesamtzahl der RAM-Bits

331776

Anzahl der E / A.

188

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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