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5SGXEB5R2F43C2LN

5SGXEB5R2F43C2LN

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGXEB5R2F43C2LN
PNEDA Teilenummer 5SGXEB5R2F43C2LN
Beschreibung IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.916
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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5SGXEB5R2F43C2LN Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGXEB5R2F43C2LN
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGXEB5R2F43C2LN, 5SGXEB5R2F43C2LN Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SGXEB5R2F43C2LN Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GX
Anzahl der LABs / CLBs185000
Anzahl der Logikelemente / Zellen490000
Gesamtzahl der RAM-Bits48927744
Anzahl der E / A.600
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10K®

Anzahl der LABs / CLBs

144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1152

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

63000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

208-RQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

15600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

199680

Gesamtzahl der RAM-Bits

12681216

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

ICE40HX1K-VQ100

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40™ HX

Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

M1A3P1000L-FG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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