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5SGXEA3K2F35I3N

5SGXEA3K2F35I3N

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGXEA3K2F35I3N
PNEDA Teilenummer 5SGXEA3K2F35I3N
Beschreibung IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.204
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5SGXEA3K2F35I3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGXEA3K2F35I3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGXEA3K2F35I3N, 5SGXEA3K2F35I3N Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SGXEA3K2F35I3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GX
Anzahl der LABs / CLBs128300
Anzahl der Logikelemente / Zellen340000
Gesamtzahl der RAM-Bits23704576
Anzahl der E / A.432
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

159

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

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Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

100

Anzahl der Logikelemente / Zellen

238

Gesamtzahl der RAM-Bits

3200

Anzahl der E / A.

77

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

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Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA, FC (29x29)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

1920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

884736

Anzahl der E / A.

528

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FCBGA (31x31)

M2GL010TS-1VFG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

138

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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