5SGXEA3K2F35C2N
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| Teilenummer | 5SGXEA3K2F35C2N |
| PNEDA Teilenummer | 5SGXEA3K2F35C2N |
| Beschreibung | IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.586 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 26 - Mär 3 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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5SGXEA3K2F35C2N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 5SGXEA3K2F35C2N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
5SGXEA3K2F35C2N, 5SGXEA3K2F35C2N Datenblatt
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5SGXEA3K2F35C2N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® V GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 128300 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 340000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 23704576 |
| Anzahl der E / A. | 432 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 2625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21000 Gesamtzahl der RAM-Bits 282624 Anzahl der E / A. 193 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Axcelerator Anzahl der LABs / CLBs 8064 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 73728 Anzahl der E / A. 336 Anzahl der Tore 500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
