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5SGXEA3H1F35C2N

5SGXEA3H1F35C2N

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGXEA3H1F35C2N
PNEDA Teilenummer 5SGXEA3H1F35C2N
Beschreibung IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5SGXEA3H1F35C2N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGXEA3H1F35C2N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGXEA3H1F35C2N, 5SGXEA3H1F35C2N Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SGXEA3H1F35C2N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GX
Anzahl der LABs / CLBs128300
Anzahl der Logikelemente / Zellen340000
Gesamtzahl der RAM-Bits23704576
Anzahl der E / A.432
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32800

Gesamtzahl der RAM-Bits

434176

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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484-FPBGA (23x23)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

104

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Anzahl der LABs / CLBs

20000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

80000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5816320

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)

LFE2M20SE-6FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

2375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1246208

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

2400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10800

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

404

Anzahl der Tore

468252

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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