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5SGTMC7K3F40I3

5SGTMC7K3F40I3

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGTMC7K3F40I3
PNEDA Teilenummer 5SGTMC7K3F40I3
Beschreibung IC FPGA 600 I/O 1517FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.434
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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5SGTMC7K3F40I3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGTMC7K3F40I3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGTMC7K3F40I3, 5SGTMC7K3F40I3 Datenblatt (Total Pages: 2, Größe: 345,27 KB)
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5SGTMC7K3F40I3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GT
Anzahl der LABs / CLBs234750
Anzahl der Logikelemente / Zellen622000
Gesamtzahl der RAM-Bits59938816
Anzahl der E / A.600
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FBGA (40x40)

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126

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1008

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-

Anzahl der E / A.

184

Anzahl der Tore

12000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

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101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

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LFE5U-45F-6BG381C

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Lattice Semiconductor Corporation

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Anzahl der LABs / CLBs

11000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

44000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1990656

Anzahl der E / A.

203

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

381-FBGA

Lieferantengerätepaket

381-CABGA (17x17)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

4704

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21168

Gesamtzahl der RAM-Bits

114688

Anzahl der E / A.

444

Anzahl der Tore

888439

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

A3P250-PQG208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

151

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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