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5SGSMD6K3F40C3N

5SGSMD6K3F40C3N

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGSMD6K3F40C3N
PNEDA Teilenummer 5SGSMD6K3F40C3N
Beschreibung IC FPGA 696 I/O 1517FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.626
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5SGSMD6K3F40C3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGSMD6K3F40C3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGSMD6K3F40C3N, 5SGSMD6K3F40C3N Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SGSMD6K3F40C3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GS
Anzahl der LABs / CLBs220000
Anzahl der Logikelemente / Zellen583000
Gesamtzahl der RAM-Bits54553600
Anzahl der E / A.696
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FBGA (40x40)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

25920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

331776

Gesamtzahl der RAM-Bits

11943936

Anzahl der E / A.

960

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1738-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1738-FCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Anzahl der LABs / CLBs

22272

Anzahl der Logikelemente / Zellen

200448

Gesamtzahl der RAM-Bits

6193152

Anzahl der E / A.

960

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1513-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1513-FCBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

82920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1451100

Gesamtzahl der RAM-Bits

77721600

Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

LFE3-70EA-6LFN1156I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

490

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FPBGA (35x35)

M1AGL250V2-VQG100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6144

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

68

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Kürzlich verkauft

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