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5SGSMD5H3F35I3LN

5SGSMD5H3F35I3LN

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGSMD5H3F35I3LN
PNEDA Teilenummer 5SGSMD5H3F35I3LN
Beschreibung IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.628
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 11 - Jan 16 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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5SGSMD5H3F35I3LN Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGSMD5H3F35I3LN
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGSMD5H3F35I3LN, 5SGSMD5H3F35I3LN Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SGSMD5H3F35I3LN Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GS
Anzahl der LABs / CLBs172600
Anzahl der Logikelemente / Zellen457000
Gesamtzahl der RAM-Bits46769152
Anzahl der E / A.552
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

115000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7987200

Anzahl der E / A.

942

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

1704-BCBGA, FCBGA

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Hersteller

Intel

Serie

Stratix®

Anzahl der LABs / CLBs

4125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

41250

Gesamtzahl der RAM-Bits

3423744

Anzahl der E / A.

615

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

71

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

M1A3P600-2FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

3411

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43661

Gesamtzahl der RAM-Bits

2138112

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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