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5SGSMD5H2F35I3LN

5SGSMD5H2F35I3LN

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGSMD5H2F35I3LN
PNEDA Teilenummer 5SGSMD5H2F35I3LN
Beschreibung IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.320
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 4 - Nov 9 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

5SGSMD5H2F35I3LN Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGSMD5H2F35I3LN
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGSMD5H2F35I3LN, 5SGSMD5H2F35I3LN Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SGSMD5H2F35I3LN Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GS
Anzahl der LABs / CLBs172600
Anzahl der Logikelemente / Zellen457000
Gesamtzahl der RAM-Bits46769152
Anzahl der E / A.552
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3800

Gesamtzahl der RAM-Bits

51200

Anzahl der E / A.

320

Anzahl der Tore

44000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

432-MBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

5968

Anzahl der Logikelemente / Zellen

53712

Gesamtzahl der RAM-Bits

2322432

Anzahl der E / A.

309

Anzahl der Tore

3400000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

484-CSPBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

645

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10320

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

94

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

M1AFS1500-1FGG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

223

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

217080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

570000

Gesamtzahl der RAM-Bits

42082304

Anzahl der E / A.

492

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

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