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5SGSMD3H2F35I3LN

5SGSMD3H2F35I3LN

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGSMD3H2F35I3LN
PNEDA Teilenummer 5SGSMD3H2F35I3LN
Beschreibung IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.262
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 1 - Dez 6 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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5SGSMD3H2F35I3LN Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGSMD3H2F35I3LN
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGSMD3H2F35I3LN, 5SGSMD3H2F35I3LN Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SGSMD3H2F35I3LN Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GS
Anzahl der LABs / CLBs89000
Anzahl der Logikelemente / Zellen236000
Gesamtzahl der RAM-Bits16937984
Anzahl der E / A.432
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Anzahl der LABs / CLBs

1395

Anzahl der Logikelemente / Zellen

22320

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

153

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

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Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

1024

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2432

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

192

Anzahl der Tore

25000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

223-BCPGA

Lieferantengerätepaket

223-CPGA (47.25x47.25)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

96

Anzahl der Tore

60000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Anzahl der LABs / CLBs

6480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

82944

Gesamtzahl der RAM-Bits

3538944

Anzahl der E / A.

560

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1153-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1153-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II GX

Anzahl der LABs / CLBs

1694

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33880

Gesamtzahl der RAM-Bits

1369728

Anzahl der E / A.

361

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

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