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5SGSMD3H1F35C2N

5SGSMD3H1F35C2N

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGSMD3H1F35C2N
PNEDA Teilenummer 5SGSMD3H1F35C2N
Beschreibung IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.178
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5SGSMD3H1F35C2N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGSMD3H1F35C2N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGSMD3H1F35C2N, 5SGSMD3H1F35C2N Datenblatt (Total Pages: 24, Größe: 214,61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2 Datenblatt Cover
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5SGSMD3H1F35C2N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GS
Anzahl der LABs / CLBs89000
Anzahl der Logikelemente / Zellen236000
Gesamtzahl der RAM-Bits16937984
Anzahl der E / A.432
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Anzahl der LABs / CLBs

67200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1176000

Gesamtzahl der RAM-Bits

62259200

Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 1.030V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

LFE2-20SE-5FN672I

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

402

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

M2GL010TS-1VF256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

138

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (14x14)

ICE40HX8K-BG121

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40™ HX

Anzahl der LABs / CLBs

960

Anzahl der Logikelemente / Zellen

7680

Gesamtzahl der RAM-Bits

131072

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

121-TFBGA

Lieferantengerätepaket

121-caBGA (9x9)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

715

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9152

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

106

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

196-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

196-CSPBGA (8x8)

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