5SGSMD3E2H29C2N
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| Teilenummer | 5SGSMD3E2H29C2N |
| PNEDA Teilenummer | 5SGSMD3E2H29C2N |
| Beschreibung | IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.466 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 15 - Apr 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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5SGSMD3E2H29C2N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 5SGSMD3E2H29C2N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
5SGSMD3E2H29C2N, 5SGSMD3E2H29C2N Datenblatt
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5SGSMD3E2H29C2N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® V GS |
| Anzahl der LABs / CLBs | 89000 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 236000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 16937984 |
| Anzahl der E / A. | 360 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-HBGA (33x33) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Anzahl der LABs / CLBs 12696 Anzahl der Logikelemente / Zellen 57132 Gesamtzahl der RAM-Bits 753664 Anzahl der E / A. 804 Anzahl der Tore 3263755 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA Lieferantengerätepaket 1156-FBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 3 Anzahl der LABs / CLBs 200 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 70 Anzahl der Tore 1500 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 84-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 84-PLCC (29.31x29.31) |
