5SGSMD3E2H29C2L
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Teilenummer | 5SGSMD3E2H29C2L |
PNEDA Teilenummer | 5SGSMD3E2H29C2L |
Beschreibung | IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
Hersteller | Intel |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 5.184 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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5SGSMD3E2H29C2L Ressourcen
Marke | Intel |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | 5SGSMD3E2H29C2L |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
5SGSMD3E2H29C2L, 5SGSMD3E2H29C2L Datenblatt
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5SGSMD3E2H29C2L Technische Daten
Hersteller | Intel |
Serie | Stratix® V GS |
Anzahl der LABs / CLBs | 89000 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 236000 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 16937984 |
Anzahl der E / A. | 360 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 0.82V ~ 0.88V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 780-HBGA (33x33) |
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Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 83 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (20x14) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-6 LX Anzahl der LABs / CLBs 7911 Anzahl der Logikelemente / Zellen 101261 Gesamtzahl der RAM-Bits 4939776 Anzahl der E / A. 480 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 44760 Anzahl der Logikelemente / Zellen 783300 Gesamtzahl der RAM-Bits 45363200 Anzahl der E / A. 520 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FCBGA (40x40) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP5 Anzahl der LABs / CLBs 21000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 84000 Gesamtzahl der RAM-Bits 3833856 Anzahl der E / A. 365 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.045V ~ 1.155V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 756-FBGA Lieferantengerätepaket 756-CABGA (27x27) |