5SGSMD3E1H29C2N
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| Teilenummer | 5SGSMD3E1H29C2N |
| PNEDA Teilenummer | 5SGSMD3E1H29C2N |
| Beschreibung | IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.436 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 14 - Feb 19 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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5SGSMD3E1H29C2N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 5SGSMD3E1H29C2N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
5SGSMD3E1H29C2N, 5SGSMD3E1H29C2N Datenblatt
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5SGSMD3E1H29C2N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® V GS |
| Anzahl der LABs / CLBs | 89000 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 236000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 16937984 |
| Anzahl der E / A. | 360 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-HBGA (33x33) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® V E Anzahl der LABs / CLBs 56480 Anzahl der Logikelemente / Zellen 149500 Gesamtzahl der RAM-Bits 7880704 Anzahl der E / A. 336 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 11500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 92000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4526080 Anzahl der E / A. 295 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
