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5SGSED8N3F45C4N

5SGSED8N3F45C4N

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGSED8N3F45C4N
PNEDA Teilenummer 5SGSED8N3F45C4N
Beschreibung IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.472
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 8 - Jan 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

5SGSED8N3F45C4N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGSED8N3F45C4N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGSED8N3F45C4N, 5SGSED8N3F45C4N Datenblatt (Total Pages: 24, Größe: 214,61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2 Datenblatt Cover
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5SGSED8N3F45C4N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GS
Anzahl der LABs / CLBs262400
Anzahl der Logikelemente / Zellen695000
Gesamtzahl der RAM-Bits60968960
Anzahl der E / A.840
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1932-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1932-FBGA, FC (45x45)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 FXT

Anzahl der LABs / CLBs

2560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32768

Gesamtzahl der RAM-Bits

2506752

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

665-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

665-FCBGA (27x27)

A3PE600-2PQ208

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LFE2M35SE-6FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

4250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2151424

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

MPF300T-FCVG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

300000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21094400

Anzahl der E / A.

284

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20K®

Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8320

Gesamtzahl der RAM-Bits

106496

Anzahl der E / A.

382

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

MT41K256M16HA-125 IT:E

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ABLS2-12.000MHZ-D4Y-T

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VLCF5020T-220MR75-1

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