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5AGXMB3G4F31I5N

5AGXMB3G4F31I5N

Nur als Referenz

Teilenummer 5AGXMB3G4F31I5N
PNEDA Teilenummer 5AGXMB3G4F31I5N
Beschreibung IC FPGA 384 I/O 896FBGA
Hersteller Intel
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5AGXMB3G4F31I5N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5AGXMB3G4F31I5N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5AGXMB3G4F31I5N, 5AGXMB3G4F31I5N Datenblatt (Total Pages: 176, Größe: 2.025,31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES Datenblatt Cover
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5AGXMB3G4F31I5N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria V GX
Anzahl der LABs / CLBs17110
Anzahl der Logikelemente / Zellen362000
Gesamtzahl der RAM-Bits19822592
Anzahl der E / A.384
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.07V ~ 1.13V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall896-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket896-FBGA (31x31)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

903

Anzahl der Logikelemente / Zellen

14448

Gesamtzahl der RAM-Bits

239616

Anzahl der E / A.

315

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

EP1C4F400I7

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Hersteller

Intel

Serie

Cyclone®

Anzahl der LABs / CLBs

400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4000

Gesamtzahl der RAM-Bits

78336

Anzahl der E / A.

301

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-BGA

Lieferantengerätepaket

400-FBGA (21x21)

A1440A-1PQG160I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Anzahl der LABs / CLBs

564

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

4000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

768

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

LFXP6C-4F256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6000

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

188

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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