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5AGXMB1G4F31I3G

5AGXMB1G4F31I3G

Nur als Referenz

Teilenummer 5AGXMB1G4F31I3G
PNEDA Teilenummer 5AGXMB1G4F31I3G
Beschreibung IC FPGA 384 I/O 896FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.742
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5AGXMB1G4F31I3G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5AGXMB1G4F31I3G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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5AGXMB1G4F31I3G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria V GX
Anzahl der LABs / CLBs14151
Anzahl der Logikelemente / Zellen300000
Gesamtzahl der RAM-Bits17358848
Anzahl der E / A.384
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.12V ~ 1.18V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall896-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket896-FBGA (31x31)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

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360

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-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

290

Anzahl der Tore

300000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

20000

Gesamtzahl der RAM-Bits

405504

Anzahl der E / A.

268

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Surface Mount

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Anzahl der LABs / CLBs

1539

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24624

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

156

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

APA1000-BGG456

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

202752

Anzahl der E / A.

356

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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