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5AGXMA1D4F27I3N

5AGXMA1D4F27I3N

Nur als Referenz

Teilenummer 5AGXMA1D4F27I3N
PNEDA Teilenummer 5AGXMA1D4F27I3N
Beschreibung IC FPGA 336 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5AGXMA1D4F27I3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5AGXMA1D4F27I3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5AGXMA1D4F27I3N, 5AGXMA1D4F27I3N Datenblatt (Total Pages: 176, Größe: 2.025,31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES Datenblatt Cover
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5AGXMA1D4F27I3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria V GX
Anzahl der LABs / CLBs3537
Anzahl der Logikelemente / Zellen75000
Gesamtzahl der RAM-Bits8666112
Anzahl der E / A.336
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.12V ~ 1.18V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA, FC (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

6278

Anzahl der Logikelemente / Zellen

100448

Gesamtzahl der RAM-Bits

4451328

Anzahl der E / A.

278

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

A42MX09-PQ144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

95

Anzahl der Tore

14000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

1395

Anzahl der Logikelemente / Zellen

22320

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

79

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

XC4003-6PC84C

Xilinx

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000

Anzahl der LABs / CLBs

100

Anzahl der Logikelemente / Zellen

238

Gesamtzahl der RAM-Bits

3200

Anzahl der E / A.

61

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 FXT

Anzahl der LABs / CLBs

2560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32768

Gesamtzahl der RAM-Bits

2506752

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

665-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

665-FCBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

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MOSFET P-CH 20V 3.5A 8SOIC

HX5401NL

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ATMEGA32U2-AU

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32TQFP

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