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5AGXFB5H4F35I3G

5AGXFB5H4F35I3G

Nur als Referenz

Teilenummer 5AGXFB5H4F35I3G
PNEDA Teilenummer 5AGXFB5H4F35I3G
Beschreibung IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5AGXFB5H4F35I3G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5AGXFB5H4F35I3G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5AGXFB5H4F35I3G, 5AGXFB5H4F35I3G Datenblatt (Total Pages: 42, Größe: 374,61 KB)
PDF5ASXFB5G4F35C6N Datenblatt Cover
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5AGXFB5H4F35I3G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria V GX
Anzahl der LABs / CLBs19811
Anzahl der Logikelemente / Zellen420000
Gesamtzahl der RAM-Bits23625728
Anzahl der E / A.544
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.12V ~ 1.18V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

13000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3AN

Anzahl der LABs / CLBs

448

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4032

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

200000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

A42MX36-1CQ256B

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2560

Anzahl der E / A.

202

Anzahl der Tore

54000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

256-BFCQFP with Tie Bar

Lieferantengerätepaket

256-CQFP (75x75)

LFXP6C-3FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6000

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

188

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

A54SX16P-1PQ208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

175

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Kürzlich verkauft

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