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5AGXFB5H4F35I3

5AGXFB5H4F35I3

Nur als Referenz

Teilenummer 5AGXFB5H4F35I3
PNEDA Teilenummer 5AGXFB5H4F35I3
Beschreibung IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.628
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 27 - Jan 1 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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5AGXFB5H4F35I3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5AGXFB5H4F35I3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5AGXFB5H4F35I3, 5AGXFB5H4F35I3 Datenblatt (Total Pages: 176, Größe: 2.025,31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES Datenblatt Cover
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5AGXFB5H4F35I3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria V GX
Anzahl der LABs / CLBs19811
Anzahl der Logikelemente / Zellen420000
Gesamtzahl der RAM-Bits23625728
Anzahl der E / A.544
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.12V ~ 1.18V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Anzahl der LABs / CLBs

20340

Anzahl der Logikelemente / Zellen

355950

Gesamtzahl der RAM-Bits

31641600

Anzahl der E / A.

304

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

900-FCBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

91680

Anzahl der Logikelemente / Zellen

242950

Gesamtzahl der RAM-Bits

1482752

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.12V ~ 1.18V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

752

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6768

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

248

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

950

Gesamtzahl der RAM-Bits

12800

Anzahl der E / A.

61

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

APA075-PQ208A

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

27648

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

75000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

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