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5AGXFB3H4F35I5

5AGXFB3H4F35I5

Nur als Referenz

Teilenummer 5AGXFB3H4F35I5
PNEDA Teilenummer 5AGXFB3H4F35I5
Beschreibung IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.250
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 18 - Jan 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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5AGXFB3H4F35I5 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5AGXFB3H4F35I5
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5AGXFB3H4F35I5, 5AGXFB3H4F35I5 Datenblatt (Total Pages: 176, Größe: 2.025,31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES Datenblatt Cover
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5AGXFB3H4F35I5 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria V GX
Anzahl der LABs / CLBs17110
Anzahl der Logikelemente / Zellen362000
Gesamtzahl der RAM-Bits19822592
Anzahl der E / A.544
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.07V ~ 1.13V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Anzahl der LABs / CLBs

2600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33208

Gesamtzahl der RAM-Bits

1843200

Anzahl der E / A.

106

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

238-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

236-CSBGA (10x10)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1175

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9400

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 HT

Anzahl der LABs / CLBs

45350

Anzahl der Logikelemente / Zellen

580480

Gesamtzahl der RAM-Bits

34652160

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

1155-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

9360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149760

Gesamtzahl der RAM-Bits

6635520

Anzahl der E / A.

393

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

M2GL005S-1VF400

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6060

Gesamtzahl der RAM-Bits

719872

Anzahl der E / A.

169

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

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