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5AGXFB3H4F35C5G

5AGXFB3H4F35C5G

Nur als Referenz

Teilenummer 5AGXFB3H4F35C5G
PNEDA Teilenummer 5AGXFB3H4F35C5G
Beschreibung IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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5AGXFB3H4F35C5G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5AGXFB3H4F35C5G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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5AGXFB3H4F35C5G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria V GX
Anzahl der LABs / CLBs17110
Anzahl der Logikelemente / Zellen362000
Gesamtzahl der RAM-Bits19822592
Anzahl der E / A.544
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.07V ~ 1.13V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24576

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

84

Anzahl der Logikelemente / Zellen

672

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

152

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LCMXO640E-5FT256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

80

Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

159

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

1563

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25000

Gesamtzahl der RAM-Bits

691200

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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