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5AGXFB3H4F35C4N

5AGXFB3H4F35C4N

Nur als Referenz

Teilenummer 5AGXFB3H4F35C4N
PNEDA Teilenummer 5AGXFB3H4F35C4N
Beschreibung IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.436
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5AGXFB3H4F35C4N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5AGXFB3H4F35C4N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5AGXFB3H4F35C4N, 5AGXFB3H4F35C4N Datenblatt (Total Pages: 176, Größe: 2.025,31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES Datenblatt Cover
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5AGXFB3H4F35C4N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria V GX
Anzahl der LABs / CLBs17110
Anzahl der Logikelemente / Zellen362000
Gesamtzahl der RAM-Bits19822592
Anzahl der E / A.544
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.07V ~ 1.13V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10800

Gesamtzahl der RAM-Bits

573440

Anzahl der E / A.

404

Anzahl der Tore

129600

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

LFEC3E-4T144I

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3100

Gesamtzahl der RAM-Bits

56320

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

LFSC3GA25E-5F900C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Anzahl der LABs / CLBs

6250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1966080

Anzahl der E / A.

378

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FPBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 FX

Anzahl der LABs / CLBs

2136

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19224

Gesamtzahl der RAM-Bits

1253376

Anzahl der E / A.

320

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FCBGA (27x27)

MPF300TL-FCSG536I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

300000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21094400

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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