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5AGXFB1H6F40C6N

5AGXFB1H6F40C6N

Nur als Referenz

Teilenummer 5AGXFB1H6F40C6N
PNEDA Teilenummer 5AGXFB1H6F40C6N
Beschreibung IC FPGA 704 I/O 1517FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.258
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5AGXFB1H6F40C6N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5AGXFB1H6F40C6N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5AGXFB1H6F40C6N, 5AGXFB1H6F40C6N Datenblatt (Total Pages: 176, Größe: 2.025,31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES Datenblatt Cover
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5AGXFB1H6F40C6N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria V GX
Anzahl der LABs / CLBs14151
Anzahl der Logikelemente / Zellen300000
Gesamtzahl der RAM-Bits17358848
Anzahl der E / A.704
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.07V ~ 1.13V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA
Lieferantengerätepaket1517-FBGA (40x40)

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12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

203

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

APA300-BG456

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

290

Anzahl der Tore

300000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-PBGA (35x35)

LFEC6E-4F484I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6100

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

224

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

AX500-PQG208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

8064

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

115

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

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