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5AGXBA3D4F31C4G

5AGXBA3D4F31C4G

Nur als Referenz

Teilenummer 5AGXBA3D4F31C4G
PNEDA Teilenummer 5AGXBA3D4F31C4G
Beschreibung IC FPGA 384 I/O 896FBGA
Hersteller Intel
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5AGXBA3D4F31C4G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5AGXBA3D4F31C4G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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5AGXBA3D4F31C4G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria V GX
Anzahl der LABs / CLBs7362
Anzahl der Logikelemente / Zellen156000
Gesamtzahl der RAM-Bits11746304
Anzahl der E / A.384
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.07V ~ 1.13V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall896-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket896-FBGA (31x31)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

3840

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

132

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

225-LFBGA, CSPBGA

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225-CSPBGA (13x13)

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Hersteller

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Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

174

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

180

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

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LFE3-17EA-6LFTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

2125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17000

Gesamtzahl der RAM-Bits

716800

Anzahl der E / A.

133

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

LFE3-70EA-7LFN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

295

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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