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3352-HX-X47-RI

3352-HX-X47-RI

Nur als Referenz

Teilenummer 3352-HX-X47-RI
PNEDA Teilenummer 3352-HX-X47-RI
Beschreibung IC MOD CORTEX-A8 800MHZ 256MB
Hersteller Critical Link LLC
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Auf Lager 6.912
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

3352-HX-X47-RI Ressourcen

Marke Critical Link LLC
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer3352-HX-X47-RI
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module
Datenblatt
3352-HX-X47-RI, 3352-HX-X47-RI Datenblatt (Total Pages: 13, Größe: 1.082,89 KB)
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3352-HX-X47-RI Technische Daten

HerstellerCritical Link LLC
SerieMitySOM
Modul- / PlatinentypMPU Core
KernprozessorARM® Cortex®-A8, AM3352
Co-ProzessorNEON™ SIMD
Geschwindigkeit800MHz
Blitzgröße1GB
RAM-Größe256MB
SteckverbindertypSO-DIMM-204
Größe / Dimension2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm)
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C

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Hersteller

Digi International

Serie

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Kernprozessor

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Geschwindigkeit

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Blitzgröße

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RAM-Größe

16MB

Steckverbindertyp

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Größe / Dimension

3.59" x 2.06" (91.2mm x 52.2mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Hersteller

Logic

Serie

DM37x

Modul- / Platinentyp

MPU, DSP Core

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A8, DM3730

Co-Prozessor

TMS320C64x (DSP)

Geschwindigkeit

1GHz

Blitzgröße

512MB

RAM-Größe

512MB

Steckverbindertyp

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

Größe / Dimension

0.59" x 1.3" (15mm x 33mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 70°C

TE0600-02IN

Trenz Electronic GmbH

Hersteller

Trenz Electronic GmbH

Serie

TE0600

Modul- / Platinentyp

FPGA Core

Kernprozessor

Spartan-6 LX-45

Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

125MHz

Blitzgröße

16MB

RAM-Größe

256MB

Steckverbindertyp

Samtec LSHM

Größe / Dimension

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

L138-FG-226-RC

Critical Link LLC

Hersteller

Critical Link LLC

Serie

MityDSP-L138F

Modul- / Platinentyp

MPU, DSP, FPGA Core

Kernprozessor

ARM926EJ-S, OMAP-L138

Co-Prozessor

TMS320C674x (DSP), Spartan-6, XC6SLX45 (FPGA)

Geschwindigkeit

456MHz

Blitzgröße

512MB (NAND), 8MB (NOR)

RAM-Größe

8KB (Internal MPU), 256KB (Internal DSP), 256MB (External)

Steckverbindertyp

SO-DIMM-200

Größe / Dimension

2.66" x 2" (67.6mm x 50.8mm)

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

TE0745-02-45-2IA

Trenz Electronic GmbH

Hersteller

Trenz Electronic GmbH

Serie

TE0745

Modul- / Platinentyp

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A9

Co-Prozessor

Zynq-7000 (Z-7045)

Geschwindigkeit

-

Blitzgröße

32MB

RAM-Größe

1GB

Steckverbindertyp

Samtec UFPS

Größe / Dimension

2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

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