10M50DAF484C8G
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| Teilenummer | 10M50DAF484C8G |
| PNEDA Teilenummer | 10M50DAF484C8G |
| Beschreibung | IC FPGA 360 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.866 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 28 - Apr 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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10M50DAF484C8G Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 10M50DAF484C8G |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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10M50DAF484C8G Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | MAX® 10 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3125 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 50000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1677312 |
| Anzahl der E / A. | 360 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® 10 LP Anzahl der LABs / CLBs 392 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6272 Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 176 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.0V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LFBGA Lieferantengerätepaket 256-UBGA (14x14) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-6 HXT Anzahl der LABs / CLBs 29880 Anzahl der Logikelemente / Zellen 382464 Gesamtzahl der RAM-Bits 28311552 Anzahl der E / A. 640 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1924-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1924-FCBGA (45x45) |
