10M50DAF256I6G
Nur als Referenz
| Teilenummer | 10M50DAF256I6G | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | 10M50DAF256I6G | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 178 I/O 256FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 3 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 6 - Mär 11 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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10M50DAF256I6G Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 10M50DAF256I6G |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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10M50DAF256I6G Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | MAX® 10 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3125 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 50000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1677312 |
| Anzahl der E / A. | 178 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 176 Anzahl der Tore 36000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 427200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1150000 Gesamtzahl der RAM-Bits 68857856 Anzahl der E / A. 480 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1932-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1932-FBGA, FC (45x45) |
