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10M25DAF256C7G

10M25DAF256C7G

Nur als Referenz

Teilenummer 10M25DAF256C7G
PNEDA Teilenummer 10M25DAF256C7G
Beschreibung IC FPGA 178 I/O 256FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.094
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 28 - Jan 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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10M25DAF256C7G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10M25DAF256C7G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10M25DAF256C7G, 10M25DAF256C7G Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 201,17 KB)
PDF10M50DAF672C6G Datenblatt Cover
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10M25DAF256C7G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMAX® 10
Anzahl der LABs / CLBs1563
Anzahl der Logikelemente / Zellen25000
Gesamtzahl der RAM-Bits691200
Anzahl der E / A.178
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

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Anzahl der LABs / CLBs

11519

Anzahl der Logikelemente / Zellen

147443

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

576

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

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900-FBGA (31x31)

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Anzahl der LABs / CLBs

80

Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

74

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

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100-TQFP (14x14)

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Anzahl der LABs / CLBs

2400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

30720

Gesamtzahl der RAM-Bits

1179648

Anzahl der E / A.

220

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

324-FCBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

P1AFS1500-2FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

223

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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