10M16SCU169A7G
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| Teilenummer | 10M16SCU169A7G |
| PNEDA Teilenummer | 10M16SCU169A7G |
| Beschreibung | IC FPGA 130 I/O 169UBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 14 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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10M16SCU169A7G Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 10M16SCU169A7G |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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10M16SCU169A7G Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | MAX® 10 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1000 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 16000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 562176 |
| Anzahl der E / A. | 130 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 2.85V ~ 3.465V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Paket / Fall | 169-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 169-UBGA (11x11) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 832 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8320 Gesamtzahl der RAM-Bits 106496 Anzahl der E / A. 376 Anzahl der Tore 526000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® Anzahl der LABs / CLBs 3456 Anzahl der Logikelemente / Zellen 15552 Gesamtzahl der RAM-Bits 98304 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 661111 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
