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10M16SCE144A7G

10M16SCE144A7G

Nur als Referenz

Teilenummer 10M16SCE144A7G
PNEDA Teilenummer 10M16SCE144A7G
Beschreibung IC FPGA 101 I/O 144EQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.670
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 8 - Jan 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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10M16SCE144A7G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10M16SCE144A7G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10M16SCE144A7G, 10M16SCE144A7G Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 201,17 KB)
PDF10M50DAF672C6G Datenblatt Cover
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10M16SCE144A7G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMAX® 10
Anzahl der LABs / CLBs1000
Anzahl der Logikelemente / Zellen16000
Gesamtzahl der RAM-Bits562176
Anzahl der E / A.101
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung2.85V ~ 3.465V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket144-EQFP (20x20)

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Hersteller

Intel

Serie

-

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

-

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 SX

Anzahl der LABs / CLBs

2560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

23040

Gesamtzahl der RAM-Bits

2359296

Anzahl der E / A.

320

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

668-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

668-FCBGA (27x27)

LCMXO1200C-5BN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

150

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1200

Gesamtzahl der RAM-Bits

9421

Anzahl der E / A.

211

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

2400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10800

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

166

Anzahl der Tore

468252

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

M1A3P600-1FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

235

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

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