10M08DAF484C7G
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| Teilenummer | 10M08DAF484C7G |
| PNEDA Teilenummer | 10M08DAF484C7G |
| Beschreibung | IC FPGA 250 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.778 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 15 - Feb 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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10M08DAF484C7G Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 10M08DAF484C7G |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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10M08DAF484C7G Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | MAX® 10 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 500 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 8000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 387072 |
| Anzahl der E / A. | 250 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 768 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 77 Anzahl der Tore 30000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 2625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21000 Gesamtzahl der RAM-Bits 282624 Anzahl der E / A. 331 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
