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10M04DCU324I7G

10M04DCU324I7G

Nur als Referenz

Teilenummer 10M04DCU324I7G
PNEDA Teilenummer 10M04DCU324I7G
Beschreibung IC FPGA 246 I/O 324UBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $3.050,9075
50 ---------- $2.907,8962
100 ---------- $2.764,8849
200 ---------- $2.621,8736
400 ---------- $2.502,6976
500 ---------- $2.383,5215
Auf Lager 2.162
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10M04DCU324I7G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10M04DCU324I7G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10M04DCU324I7G, 10M04DCU324I7G Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 201,17 KB)
PDF10M50DAF672C6G Datenblatt Cover
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10M04DCU324I7G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMAX® 10
Anzahl der LABs / CLBs250
Anzahl der Logikelemente / Zellen4000
Gesamtzahl der RAM-Bits193536
Anzahl der E / A.246
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall324-LFBGA
Lieferantengerätepaket324-UBGA (15x15)

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Anzahl der LABs / CLBs

10200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

255000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16672768

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-HBGA (33x33)

M1A3P250-2FG144I

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

27825

Anzahl der Logikelemente / Zellen

356160

Gesamtzahl der RAM-Bits

26357760

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

901-FCBGA (31x31)

EP2A25F672I8

Intel

Hersteller

Intel

Serie

APEX II

Anzahl der LABs / CLBs

2430

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24320

Gesamtzahl der RAM-Bits

622592

Anzahl der E / A.

492

Anzahl der Tore

2750000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

LFECP6E-3F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6100

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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