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10M02DCV36I7G

10M02DCV36I7G

Nur als Referenz

Teilenummer 10M02DCV36I7G
PNEDA Teilenummer 10M02DCV36I7G
Beschreibung IC FPGA 27 I/O 36WLCSP
Hersteller Intel
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10M02DCV36I7G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10M02DCV36I7G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10M02DCV36I7G, 10M02DCV36I7G Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 798,93 KB)
PDF10M50DCF672I6G Datenblatt Cover
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10M02DCV36I7G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMAX® 10
Anzahl der LABs / CLBs125
Anzahl der Logikelemente / Zellen2000
Gesamtzahl der RAM-Bits110592
Anzahl der E / A.27
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall36-UFBGA, WLCSP
Lieferantengerätepaket36-WLCSP (3x3)

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Anzahl der LABs / CLBs

18868

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2862080

Anzahl der E / A.

175

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

383-TFBGA

Lieferantengerätepaket

383-MBGA (13x13)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

119900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

320000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21040128

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA, FC (29x29)

A54SX32-1BGG329

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

249

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

329-BBGA

Lieferantengerätepaket

329-PBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

416

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4160

Gesamtzahl der RAM-Bits

53248

Anzahl der E / A.

183

Anzahl der Tore

263000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Anzahl der LABs / CLBs

8960

Anzahl der Logikelemente / Zellen

80640

Gesamtzahl der RAM-Bits

3686400

Anzahl der E / A.

768

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1148-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1148-FCPBGA (35x35)

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