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10CL025YE144I7G

10CL025YE144I7G

Nur als Referenz

Teilenummer 10CL025YE144I7G
PNEDA Teilenummer 10CL025YE144I7G
Beschreibung IC FPGA 76 I/O 144EQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 9.732
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10CL025YE144I7G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10CL025YE144I7G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10CL025YE144I7G, 10CL025YE144I7G Datenblatt (Total Pages: 10, Größe: 159,98 KB)
PDF10CL080YF780C6G Datenblatt Cover
10CL080YF780C6G Datenblatt Seite 2 10CL080YF780C6G Datenblatt Seite 3 10CL080YF780C6G Datenblatt Seite 4 10CL080YF780C6G Datenblatt Seite 5 10CL080YF780C6G Datenblatt Seite 6 10CL080YF780C6G Datenblatt Seite 7 10CL080YF780C6G Datenblatt Seite 8 10CL080YF780C6G Datenblatt Seite 9 10CL080YF780C6G Datenblatt Seite 10

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10CL025YE144I7G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® 10 LP
Anzahl der LABs / CLBs1539
Anzahl der Logikelemente / Zellen24624
Gesamtzahl der RAM-Bits608256
Anzahl der E / A.76
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.2V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket144-EQFP (20x20)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

111

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

42660

Anzahl der Logikelemente / Zellen

746550

Gesamtzahl der RAM-Bits

70656000

Anzahl der E / A.

304

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.873V ~ 0.927V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

900-FCBGA (31x31)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

32256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

684

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

1152-BGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)

A3P600-1FGG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

339620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

900000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59234304

Anzahl der E / A.

504

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

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