10CL006YE144I7G
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Teilenummer | 10CL006YE144I7G |
PNEDA Teilenummer | 10CL006YE144I7G |
Beschreibung | IC FPGA 88 I/O 144EQFP |
Hersteller | Intel |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 410 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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10CL006YE144I7G Ressourcen
Marke | Intel |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | 10CL006YE144I7G |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
10CL006YE144I7G, 10CL006YE144I7G Datenblatt
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10CL006YE144I7G Technische Daten
Hersteller | Intel |
Serie | Cyclone® 10 LP |
Anzahl der LABs / CLBs | 392 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 6272 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 276480 |
Anzahl der E / A. | 88 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 1.2V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 144-LQFP Exposed Pad |
Lieferantengerätepaket | 144-EQFP (20x20) |
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Intel Hersteller Intel Serie Cyclone® 10 LP Anzahl der LABs / CLBs 963 Anzahl der Logikelemente / Zellen 15408 Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 78 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.2V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 67200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1176000 Gesamtzahl der RAM-Bits 62259200 Anzahl der E / A. 416 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.970V ~ 1.030V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2104-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASICPLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 454 Anzahl der Tore 750000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie EC Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 19700 Gesamtzahl der RAM-Bits 434176 Anzahl der E / A. 400 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
Intel Hersteller Intel Serie APEX-20K® Anzahl der LABs / CLBs 416 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4160 Gesamtzahl der RAM-Bits 53248 Anzahl der E / A. 93 Anzahl der Tore 263000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |