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10AX115U4F45I3SGE2

10AX115U4F45I3SGE2

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX115U4F45I3SGE2
PNEDA Teilenummer 10AX115U4F45I3SGE2
Beschreibung IC FPGA 480 I/O 1932FCBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AX115U4F45I3SGE2 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX115U4F45I3SGE2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX115U4F45I3SGE2, 10AX115U4F45I3SGE2 Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX115U4F45I3SGE2 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs427200
Anzahl der Logikelemente / Zellen1150000
Gesamtzahl der RAM-Bits68857856
Anzahl der E / A.480
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1932-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1932-FBGA, FC (45x45)

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Anzahl der LABs / CLBs

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

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516096

Anzahl der E / A.

162

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.2V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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256-UBGA (14x14)

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Anzahl der LABs / CLBs

448

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4032

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

200000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

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APA1000-FGG896

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

202752

Anzahl der E / A.

642

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10K®

Anzahl der LABs / CLBs

144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1152

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

63000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

208-RQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Anzahl der LABs / CLBs

6656

Anzahl der Logikelemente / Zellen

59904

Gesamtzahl der RAM-Bits

2949120

Anzahl der E / A.

448

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

668-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

668-FCBGA (27x27)

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