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10AX115S2F45I2SGE2

10AX115S2F45I2SGE2

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX115S2F45I2SGE2
PNEDA Teilenummer 10AX115S2F45I2SGE2
Beschreibung IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 6.822
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AX115S2F45I2SGE2 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX115S2F45I2SGE2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX115S2F45I2SGE2, 10AX115S2F45I2SGE2 Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datenblatt Cover
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10AX115S2F45I2SGE2 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs427200
Anzahl der Logikelemente / Zellen1150000
Gesamtzahl der RAM-Bits68857856
Anzahl der E / A.624
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.98V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1932-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1932-FBGA, FC (45x45)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1960

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

218

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BBGA

Lieferantengerätepaket

256-BGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

54770

Anzahl der Logikelemente / Zellen

150000

Gesamtzahl der RAM-Bits

10907648

Anzahl der E / A.

188

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.9V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BFBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

100

Anzahl der Logikelemente / Zellen

238

Gesamtzahl der RAM-Bits

3200

Anzahl der E / A.

80

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

120-BCPGA

Lieferantengerätepaket

120-CPGA (34.54x34.54)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

64

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

88

Anzahl der Tore

40000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

144-LCSBGA (12x12)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

7776

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34992

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

2188742

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

860-BGA

Lieferantengerätepaket

860-FBGA (42.5x42.5)

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