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10AX115N3F45I2SG

10AX115N3F45I2SG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX115N3F45I2SG
PNEDA Teilenummer 10AX115N3F45I2SG
Beschreibung IC FPGA 768 I/O 1932FCBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.780
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AX115N3F45I2SG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX115N3F45I2SG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX115N3F45I2SG, 10AX115N3F45I2SG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX115N3F45I2SG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs427200
Anzahl der Logikelemente / Zellen1150000
Gesamtzahl der RAM-Bits68857856
Anzahl der E / A.768
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1932-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1932-FBGA, FC (45x45)

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Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

165

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9984

Gesamtzahl der RAM-Bits

98304

Anzahl der E / A.

369

Anzahl der Tore

513000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

APA600-PQG208I

Microsemi

Hersteller

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Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

129024

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

5CEFA5U19I7N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V E

Anzahl der LABs / CLBs

29080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

77000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5001216

Anzahl der E / A.

224

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

6278

Anzahl der Logikelemente / Zellen

100448

Gesamtzahl der RAM-Bits

4451328

Anzahl der E / A.

413

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

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