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10AX115H3F34I2LG

10AX115H3F34I2LG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX115H3F34I2LG
PNEDA Teilenummer 10AX115H3F34I2LG
Beschreibung IC FPGA 504 I/O 1152FCBGA
Hersteller Intel
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10AX115H3F34I2LG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX115H3F34I2LG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX115H3F34I2LG, 10AX115H3F34I2LG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX115H3F34I2LG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs427200
Anzahl der Logikelemente / Zellen1150000
Gesamtzahl der RAM-Bits68857856
Anzahl der E / A.504
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FCBGA (35x35)

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Anzahl der LABs / CLBs

256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

608

Gesamtzahl der RAM-Bits

8192

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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144-LQFP

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Anzahl der LABs / CLBs

1472

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13248

Gesamtzahl der RAM-Bits

368640

Anzahl der E / A.

311

Anzahl der Tore

700000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-BGA

Lieferantengerätepaket

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EP1S40F780C5

Intel

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

4125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

41250

Gesamtzahl der RAM-Bits

3423744

Anzahl der E / A.

615

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

LCMXO3LF-4300C-5BG400I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

335

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-CABGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

5831

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74637

Gesamtzahl der RAM-Bits

3170304

Anzahl der E / A.

280

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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