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10AX090N2F45E1SG

10AX090N2F45E1SG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX090N2F45E1SG
PNEDA Teilenummer 10AX090N2F45E1SG
Beschreibung IC FPGA 768 I/O 1932FCBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AX090N2F45E1SG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX090N2F45E1SG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX090N2F45E1SG, 10AX090N2F45E1SG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX090N2F45E1SG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs339620
Anzahl der Logikelemente / Zellen900000
Gesamtzahl der RAM-Bits59234304
Anzahl der E / A.768
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.98V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1932-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1932-FBGA, FC (45x45)

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73

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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4160

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Anzahl der E / A.

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19700

Gesamtzahl der RAM-Bits

434176

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A

Anzahl der LABs / CLBs

896

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8064

Gesamtzahl der RAM-Bits

368640

Anzahl der E / A.

251

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

320-BGA

Lieferantengerätepaket

320-FBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Anzahl der LABs / CLBs

192

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

124

Anzahl der Tore

50000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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