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10AX066K2F35E2LG

10AX066K2F35E2LG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX066K2F35E2LG
PNEDA Teilenummer 10AX066K2F35E2LG
Beschreibung IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.636
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AX066K2F35E2LG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX066K2F35E2LG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX066K2F35E2LG, 10AX066K2F35E2LG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX066K2F35E2LG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs250540
Anzahl der Logikelemente / Zellen660000
Gesamtzahl der RAM-Bits49610752
Anzahl der E / A.396
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.98V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FCBGA (35x35)

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360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

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40960

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

199000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

620

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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896-BGA

Lieferantengerätepaket

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M1A3P1000L-FG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

AX2000-1FGG1152

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

32256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

684

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

1152-BGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

3600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

46080

Gesamtzahl der RAM-Bits

2211840

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1136-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1136-FCBGA (35x35)

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