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10AX066H2F34I2SG

10AX066H2F34I2SG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX066H2F34I2SG
PNEDA Teilenummer 10AX066H2F34I2SG
Beschreibung IC FPGA 492 I/O 1152FCBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.898
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AX066H2F34I2SG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX066H2F34I2SG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX066H2F34I2SG, 10AX066H2F34I2SG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX066H2F34I2SG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs250540
Anzahl der Logikelemente / Zellen660000
Gesamtzahl der RAM-Bits49610752
Anzahl der E / A.492
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.98V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FCBGA (35x35)

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Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

61510

Anzahl der Logikelemente / Zellen

160000

Gesamtzahl der RAM-Bits

10086400

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

AGL600V5-FG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13824

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

A3P125-FG144T

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC5200

Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

784

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

117

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 HXT

Anzahl der LABs / CLBs

19680

Anzahl der Logikelemente / Zellen

251904

Gesamtzahl der RAM-Bits

18579456

Anzahl der E / A.

320

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

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IC CLK MULTIPLIER ETH 36QFN

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