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10AX048E2F29I2SG

10AX048E2F29I2SG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX048E2F29I2SG
PNEDA Teilenummer 10AX048E2F29I2SG
Beschreibung IC FPGA 360 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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10AX048E2F29I2SG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX048E2F29I2SG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX048E2F29I2SG, 10AX048E2F29I2SG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX048E2F29I2SG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs183590
Anzahl der Logikelemente / Zellen480000
Gesamtzahl der RAM-Bits5664768
Anzahl der E / A.360
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.98V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA, FC (29x29)

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Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

183590

Anzahl der Logikelemente / Zellen

480000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5664768

Anzahl der E / A.

492

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

1879

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24051

Gesamtzahl der RAM-Bits

958464

Anzahl der E / A.

226

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

12404

Anzahl der Logikelemente / Zellen

198464

Gesamtzahl der RAM-Bits

8211456

Anzahl der E / A.

210

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-7

Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

76800

Gesamtzahl der RAM-Bits

4331520

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FPBGA (27x27)

APA750-FG676

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

454

Anzahl der Tore

750000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

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