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10AX032H4F35I3SG

10AX032H4F35I3SG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX032H4F35I3SG
PNEDA Teilenummer 10AX032H4F35I3SG
Beschreibung IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AX032H4F35I3SG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX032H4F35I3SG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX032H4F35I3SG, 10AX032H4F35I3SG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX032H4F35I3SG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs119900
Anzahl der Logikelemente / Zellen320000
Gesamtzahl der RAM-Bits21040128
Anzahl der E / A.384
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.98V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Anzahl der LABs / CLBs

7925

Anzahl der Logikelemente / Zellen

101440

Gesamtzahl der RAM-Bits

4976640

Anzahl der E / A.

285

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

MPF300T-1FCVG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

300000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21094400

Anzahl der E / A.

284

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

217080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

570000

Gesamtzahl der RAM-Bits

42082304

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

11519

Anzahl der Logikelemente / Zellen

147443

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

576

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

262400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

695000

Gesamtzahl der RAM-Bits

60968960

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

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