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10AX032E2F27E1HG

10AX032E2F27E1HG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX032E2F27E1HG
PNEDA Teilenummer 10AX032E2F27E1HG
Beschreibung IC FPGA 240 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AX032E2F27E1HG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX032E2F27E1HG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX032E2F27E1HG, 10AX032E2F27E1HG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX032E2F27E1HG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs119900
Anzahl der Logikelemente / Zellen320000
Gesamtzahl der RAM-Bits21040128
Anzahl der E / A.240
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.98V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

2530

Anzahl der Logikelemente / Zellen

60214

Gesamtzahl der RAM-Bits

5371904

Anzahl der E / A.

156

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

358-LFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

358-UBGA, FC (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Anzahl der LABs / CLBs

16825

Anzahl der Logikelemente / Zellen

215360

Gesamtzahl der RAM-Bits

13455360

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Anzahl der LABs / CLBs

240

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2160

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

66

Anzahl der Tore

100000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

LCMXO2280C-3FT256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

285

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2280

Gesamtzahl der RAM-Bits

28262

Anzahl der E / A.

211

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

TAJC107M016RNJ

TAJC107M016RNJ

CAP TANT 100UF 20% 16V 2312

EDF1DS-E3/77

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BRIDGE RECT 1PHASE 200V 1A DFS

MMSZ5232B-7-F

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DIODE ZENER 5.6V 500MW SOD123

SML-310MTT86

SML-310MTT86

Rohm Semiconductor

LED GREEN CLEAR 0603 SMD

T520D337M006ATE015

T520D337M006ATE015

KEMET

CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917

74HC273D

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Toshiba Semiconductor and Storage

IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SOIC

AT89C51-24AI

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MC9S08DN16ACLC

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