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10AX022E3F29I1HG

10AX022E3F29I1HG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX022E3F29I1HG
PNEDA Teilenummer 10AX022E3F29I1HG
Beschreibung IC FPGA 288 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AX022E3F29I1HG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX022E3F29I1HG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX022E3F29I1HG, 10AX022E3F29I1HG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX022E3F29I1HG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs80330
Anzahl der Logikelemente / Zellen220000
Gesamtzahl der RAM-Bits13752320
Anzahl der E / A.288
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Anzahl der LABs / CLBs

17110

Anzahl der Logikelemente / Zellen

362000

Gesamtzahl der RAM-Bits

19822592

Anzahl der E / A.

704

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

1395

Anzahl der Logikelemente / Zellen

22320

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

79

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

5962-9958502QYC

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2560

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

54000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFCQFP with Tie Bar

Lieferantengerätepaket

208-CQFP (75x75)

M1AGL1000V5-FG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24576

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KS®

Anzahl der LABs / CLBs

1248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9984

Gesamtzahl der RAM-Bits

98304

Anzahl der E / A.

274

Anzahl der Tore

513000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

356-LBGA

Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

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