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10AX016E3F29E2LG

10AX016E3F29E2LG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX016E3F29E2LG
PNEDA Teilenummer 10AX016E3F29E2LG
Beschreibung IC FPGA 288 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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10AX016E3F29E2LG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX016E3F29E2LG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX016E3F29E2LG, 10AX016E3F29E2LG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX016E3F29E2LG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs61510
Anzahl der Logikelemente / Zellen160000
Gesamtzahl der RAM-Bits10086400
Anzahl der E / A.288
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.98V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

32

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

55

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

A3PE600-FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

270

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

165

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-UBGA (14x14)

A42MX09-1TQG176I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

104

Anzahl der Tore

14000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

3424

Anzahl der Logikelemente / Zellen

30816

Gesamtzahl der RAM-Bits

2506752

Anzahl der E / A.

556

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FCBGA (31x31)

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